沪某半导体技术电子器件制造出厂，晶圆工艺整个过程中造成含硅、氟的特种工业电镀废水，规划处里产值1200吨/日。工业电镀废水组成复杂化，具有nm级硅粒子及氢氧化钠，一般处里工艺不好不合格。 污水化学成分及种类 具体环境挥发性有机物 ：固体硅（100-500nm孔径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 起源工艺 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP有机化学机械机器设备镜面抛光废气（40%）、机器设备情况呢水（15%） 治理 的工艺方法 创新发展分为"有机化学发展+特种工艺膜剥离"技艺路线规划： 钙盐沉定 ：加药系统氯化钙除去氟铁离子（生成二维码CaF2沉淀出的） 斜管沉淀池生理反应 ：挽回二沉池剂保证橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挪用微细颗粒剂 反浸入系统性 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 化掉沉淀 ：浓水段保持氟化物零释放 终极实际效果 氟化物渗透压：<8mg/L（小于发达国家三级规范10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水产品循环率：70%使用保压塔补充水分 危险废物减轻药量：蒸发器残余物量较过去的加工下降60%