某半导体设备生产商家因晶圆家电清洗制作工序有含氨工业废水，用水量200吨/天。工业废硫酸铜溶液除化学需氧量外还有效氟化物和进样器血本属，处里高难度大。本土进行排放规则需要化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水成分表及由来 晶圆擦拭化工废水（包括来自）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节电镀废水：含氢化物发生器铜、镍等高价属，pH值震荡大 CMP抛光废渣：含硅粉末及高锰酸盐指数 加工处理生产工艺工作流程 选择"药剂学乳浊液+膜区分+折点氯化"搭配技艺： 预正确处理 ：添加CaCl2除氟，调控pH在7.5-8. 反渗透膜体系 ：弄掉0.01μm以下颗粒肥料物 反融入浓缩造成 ：将氟化物浓缩咖啡至1000mg/L之上 折点氯化 ：准确度有效控制氯添加量，将化学需氧量和转化了为N2 亚铁离子相互交换 ：确保高价属不合格 后面感觉 氧化还原电位安全稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量的小于检查测量限 水循环率达75% 活性污泥导致量降低40%