半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工程图片背景
此大型项目坐落在长半圆区县某国度级半导体材料行业绿化区,企业公司一般生产加工854英寸和1254英寸晶圆,日产尼桑量到2万片。根据的生产力量发展,已有的焦化废水清理软件已不可能需求环保型的标准,继续购买专用汽车升级成除理。大型项目总投资人约1一千万元,设置清理力量为300吨/日,于202半年完工投产。
废水处理方法有效成分及来历
该中小型企业晶圆小学划片道工序存在的废水处理注意蕴含有以下含量:
切割器方式中实用的研磨抛光液残余的物,其主要因素为二腐蚀硅颗粒肥料、面化学活化剂和有机的“添加物
晶圆表层的清洗生产的含氟生活污水,氟阴阳离子浓度值在80-120mg/L
少许血本属阴离子如铜、镍等,來都来自割切专用工具损坏
有机会液体农药残留,以及异丙醇、二甲苯等
pH值下跌比较大的,大部分在4-10中
办理加工制作工艺 步骤流程
应对生产废水属性,设计的概念分为"物理化学预整理+血生化整理+层次整理"的团体制作工艺:
改善池
:义均水体质量容量,设计pH优酷云检测和自己投加药剂系统性
混疑沉定
:污泥脱水PAC和PAM,出掉悬停物和氢氧化铁成分
气浮单园
:选择溶气气浮生产技术进两步除掉很小小粒和的部分有机化学物
血生化办理
:适用MBR膜生物工程作用器,飞灰密度稳定在8000-10000mg/L
深入补救
:活性酶炭吸附物+反覆盖生产工艺,确保安全有水出符合标准
污水处理
:板框隔膜压滤机脱水过滤,飞灰含水分率低于60%下例
工作疗效
系统软件安稳加载后,出水出水地表水彻底到《电子器件行业水废弃物物排放物物细则》(GB39731-2020)尤其排放物物允许值符合要求:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
巨资属数据来技术指标均远低于最大限度
品牌每季度可缩减环保问题物排出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率做到75%超过,为企业公司可以有水费总支出约130万元/年。