半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
工程项目历史背景
该装封试验厂坐落在珠半圆位置,其主要制作BGA、QFP等一体化用电线路装封好产品。由于扩产改变,原先的废液补救体统超加热器端差运转,且不可可行补救变更的含氰废液。资金项目资金1200万的大写实行改进,设计的概念补救水平800吨/日。
废水处理材料及原因
含氰工业废水:真空电镀工艺流程制造,氰化物密度30-50mg/L;
高生物学需氧量废水处理施工工艺:来源于生物学镀施工工艺,生物学需氧量溶度300-500mg/L;
巧妙废污水:二极管封装原材料擦洗呈现,含环氧防锈漆不饱和树脂等巧妙物;
腐蚀性生活污水:各工步擦拭水相混而成。
处置具体步骤具体步骤
整改后的系统性用到"物理化学预进行治疗+生化模式进行治疗+初级腐蚀"新工艺交通路线:
含氰电镀废水解决:
酸碱度氯化法:分有级破氰,两级空气脱色ORP的控制在300-350mV,2级空气脱色ORP>600mV;
网络监测网:实时时间把控余氯和氰化物盐浓度。
高氯离子污废水 治理 :
吹脱塔预整理:pH调至11,气水比3000:1,氟化物除掉率70%;
短程硝化反应反应反硝化反应反应:控住DO在0.5mg/L下述,降低成本碳源25%。
综合性办理整体:
油脂水解酸性反应池:增强废水处理可生物化性;
遇到空气氧化池:女子组合塑料填料,气水比15:1;
提高效率沉淀物池:斜管生物填料,的表面负荷量1.0m³/(㎡·h)。
厚度办理标段:
Fenton脱色:H2O2污泥脱水量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物制品可溶性炭滤池:进一点除掉COD和浑浊度。
从而效用
进行改造后设备执行相对稳定,溢水COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,几项指标值不同于敌方行成标准规范。吨水补救资金从可是的11.十元降到9.3元,年执行杂费节俭约520万元。污泥干化行成量缩短30%,危险废弃物妥善处理杂费相对应的下降。